Ryzen 7 9800X3D schłodzony o 19°C dzięki drukowanemu kominowi 3D
Ryzen 7 9800X3D należy do procesorów cenionych za bardzo wysoką wydajność w grach, jednak zastosowanie technologii 3D V-Cache wiąże się również z większymi wyzwaniami termicznymi. YouTuber der8auer sprawdził, jak na temperatury układu wpłynie nietypowa, drukowana w 3D konstrukcja kominowa zamontowana na chłodzeniu wodnym.
Modułowy komin zamiast wentylatorów
Eksperyment polegał na wykorzystaniu elementów wydrukowanych w 3D, które umieszczono na układzie chłodzenia wodnego procesora. W konfiguracji użyto chłodnicy 240 mm, ale bez wentylatorów. Zamiast aktywnego nadmuchu zastosowano pionowe moduły, ustawiane jeden na drugim.
Pierwsze próby z pojedynczym kominem o wysokości 20 cm przyniosły już zauważalną, choć niewielką poprawę. Test prowadzono przy poborze mocy procesora na poziomie 100 W.
Efekt kominowy obniżył temperaturę CPU
Zasada działania konstrukcji opiera się na tak zwanym efekcie kominowym. Cieplejsze powietrze wewnątrz pionowego kanału ma niższą gęstość niż powietrze otoczenia, co prowadzi do powstania różnicy ciśnień i wymusza przepływ powietrza przez układ.
der8auer zaprezentował działanie systemu przy użyciu wytwornicy dymu. Nagranie pokazało, że powietrze było zasysane do wnętrza komina, co potwierdziło pracę konstrukcji zgodnie z założeniami.
Najlepszy wynik przy wysokości około 110 cm
Największą poprawę uzyskano po zwiększeniu wysokości komina do około 110 cm, czyli niemal do poziomu sufitu w pomieszczeniu testowym. W tej konfiguracji temperatura Ryzena 7 9800X3D spadła z 90°C do 71°C.
- Procesor: AMD Ryzen 7 9800X3D
- Rodzaj konstrukcji: modułowy komin drukowany w 3D
- Chłodnica: 240 mm, użyta bez wentylatorów
- Pobór mocy w teście: 100 W
- Największy odnotowany spadek temperatury: 19°C
- Zakres temperatur: z 90°C do 71°C
Rozwiązanie efektowne, ale niepraktyczne
Choć wynik okazał się bardzo wyraźny, konstrukcja ma zasadnicze ograniczenie. Wysokość niezbędna do uzyskania najlepszego rezultatu sprawia, że takiego chłodzenia nie da się zamontować w typowej obudowie komputerowej. Test wymagałby więc pracy poza standardową obudową, na stanowisku testowym.
Eksperyment pokazuje, że pasywny przepływ powietrza wywołany efektem kominowym może istotnie wpłynąć na temperaturę procesora. Jednocześnie jest to rozwiązanie demonstracyjne, a nie praktyczna propozycja dla zwykłych użytkowników komputerów.