Analiza Kirina 9030: SMIC osiąga większą gęstość niż Intel 18A, ale z istotnymi kompromisami
Szczegółowe badanie układu Huawei Kirin 9030 pokazuje, że SMIC potrafi uzyskać bardzo mały metal pitch bez dostępu do EUV. Wynik ten nie oznacza jednak pełnej konkurencyjności z TSMC, Intelem czy Samsungiem.
Read More