MediaTek i Intel zderzają się kulturą pracy przy zaawansowanym pakowaniu układów

MediaTek i Intel mają mierzyć się z napięciami organizacyjnymi podczas współpracy przy technologiach zaawansowanego pakowania układów. Jak wynika z informacji opisanych przez Tech Taiwan, przedstawiciele obu firm różnią się oczekiwaniami dotyczącymi tempa reakcji na pytania techniczne i operacyjne.

Napięcia wokół tempa komunikacji

Newsletter Tech Taiwan opisał przypadek, w którym inżynierowie Intela mieli narzekać na sposób pracy zespołów MediaTeku. Według tej relacji pracownicy tajwańskiej firmy oczekiwali szybkich odpowiedzi na zgłaszane kwestie, co miało być odbierane przez stronę Intela jako zbyt agresywne ponaglanie.

Kontekstem tej współpracy jest wykorzystanie przez MediaTek technologii Intel EMIB-T w zaawansowanym pakowaniu układów dla TPU Google. To obszar wymagający ścisłej koordynacji technicznej, dlatego opóźnienia w komunikacji mogą wpływać na przebieg projektów.

MediaTek zatrudnia doświadczonego specjalistę

Według Tech Taiwan frustracja związana z tempem reakcji Intela miała skłonić MediaTek do zatrudnienia Navida Shahriariego. Menedżer ma objąć stanowisko Senior Vice President 9 listopada.

Shahriari wnosi 37 lat doświadczenia w projektowaniu półprzewodników i zaawansowanym pakowaniu zdobytego w Intelu. Ma również praktyczne doświadczenie związane z rynkiem centrów danych.

Intel pod presją wyników i prognoz

Informacje o napięciach pojawiają się w okresie, w którym Intel mierzy się z trudniejszą sytuacją rynkową. Spółka przekazała niedawno, że w czwartym kwartale spodziewa się spadku przychodów związanych z segmentem PC o ponad 20 procent kwartał do kwartału. Jako przyczyny wskazano zakłócenia związane z pamięciami i substratami.

Zmiany w wykorzystaniu mocy produkcyjnych

Intel przekierowuje także część linii produkcyjnych 18A w fabryce w Oregonie na proces Intel 3, aby dostarczać układy Xeon 6, znane jako Granite Rapids. Dyrektor finansowy David Zinsner wyjaśniał, że wafle 18A były pierwotnie przeznaczone dla Panther Lake, jednak słabszy popyt na komputery PC stworzył przestrzeń do zmiany planów.

• Intel 3 ma otrzymać dodatkowe moce produkcyjne w drugiej połowie 2027 roku.
• 18A było wcześniej planowane pod potrzeby Panther Lake.
• Xeon 6 Granite Rapids ma skorzystać z przekierowanej części zasobów produkcyjnych.

Dla porównania, TSMC według podanych informacji idzie w przeciwnym kierunku, przekształcając część mocy 5 nm na linie 3 nm w odpowiedzi na spodziewany popyt.

Wyzwanie dla kierownictwa Intela

Opisane napięcia wpisują się w szerszą debatę o kulturze organizacyjnej Intela pod kierownictwem Lip-Bu Tana. Według przytoczonych informacji firma nadal stoi przed zadaniem usprawnienia procesów wewnętrznych i poprawy tempa działania w projektach wymagających współpracy z zewnętrznymi partnerami.