TSMC może podnieść ceny CoWoS nawet o 20 proc. przez popyt na układy AI

TSMC może ponownie zwiększyć ceny swojej technologii pakowania CoWoS, kluczowej dla zaawansowanych układów AI. Jak wynika z doniesień China Times, w łańcuchu dostaw mówi się o możliwej podwyżce do 20 proc. Informacje te nie zostały potwierdzone przez TSMC.

Popyt na układy AI obciąża moce CoWoS

Według raportu głównym powodem presji cenowej jest rosnąca złożoność procesorów AI, w tym GPU i niestandardowych ASIC. Producenci coraz częściej łączą w jednej obudowie większą liczbę matryc obliczeniowych oraz stosów pamięci HBM, co zwiększa rozmiar pakietu i utrudnia jego produkcję.

Większe układy mają także ograniczać wydajność sprzętu produkcyjnego w przeliczeniu na godzinę pracy. Oznacza to, że nawet przy niezmienionej liczbie zamawianych chipów klienci mogą wymagać większej liczby narzędzi i większych mocy po stronie TSMC.

Dłuższe testy i ograniczenia sprzętowe

Dodatkowym problemem mają być dłuższe procedury testowania procesorów AI. W praktyce napięta staje się nie tylko sama część związana z pakowaniem, lecz także etap testów końcowych.

Źródła branżowe cytowane w raporcie wskazują, że uruchomienie nowego zakładu zaawansowanego pakowania i doprowadzenie go do pełnego obciążenia w kluczowych punktach procesu może zająć około trzech lat. Nawet po zakończeniu budowy oraz instalacji maszyn potrzebne są jeszcze kalibracja i walidacja, zanim podaż ustabilizuje się na docelowym poziomie.

Najważniejsze czynniki presji na CoWoS

• Większe pakiety chipów: więcej matryc obliczeniowych i stosów HBM w jednej obudowie.
• Dłuższe testowanie: bardziej złożone procesory AI wymagają więcej czasu na weryfikację.
• Ograniczona dostępność sprzętu: czas dostaw urządzeń miał wydłużyć się z 3-6 miesięcy do 6-8 miesięcy.
• Rozbudowa mocy wymaga czasu: nowe linie i zakłady nie zwiększają podaży natychmiast po instalacji narzędzi.

Plany zwiększenia produkcji

Według doniesień TSMC ma zwiększać możliwości CoWoS do 130 tys. wafli miesięcznie w 2026 roku, a w 2027 roku celować w 200 tys. jednostek. Jedna z amerykańskich fabryk firmy ma rozpocząć produkcję w 2028 roku.

Te działania mogą jednak nie wystarczyć do szybkiego zrównoważenia rynku, jeśli popyt na akceleratory AI i specjalizowane układy dla centrów danych będzie nadal rósł.

CoWoS pozostaje preferowaną technologią

Raport wskazuje, że ewentualna podwyżka cen może świadczyć o utrzymującej się przewadze CoWoS nad alternatywami, takimi jak Intel EMIB. Technologia TSMC wykorzystuje pełny krzemowy interposer, który umożliwia bardzo gęste połączenia między matrycami obliczeniowymi i pamięcią HBM. Jest to szczególnie istotne w nowoczesnych akceleratorach AI.

TSMC informowało, że pakiety o rozmiarze 5x reticle są już produkowane seryjnie z wysoką uzyskowością, natomiast warianty 9x i 14x znajdują się w fazie rozwoju. Firma pracuje także nad technologią CoPoS opartą na panelach, która ma być przeznaczona dla większych pakietów i niższych kosztów.

Intel EMIB jako alternatywa

EMIB wykorzystuje niewielkie krzemowe mostki osadzone w organicznym podłożu. Rozwiązanie to sprawdza się przy umiarkowanych wymaganiach dotyczących połączeń, ale według raportu jest powszechnie uznawane za trudniejsze do skalowania w bardzo dużych projektach z dużą liczbą stosów HBM.

Zwolennicy EMIB podkreślają jednak mniejsze zużycie krzemu oraz możliwość traktowania tej technologii jako dodatkowego źródła w sytuacji, gdy moce CoWoS są wyprzedane. Mimo to dojrzały ekosystem TSMC, obejmujący narzędzia projektowe, współpracę z dostawcami pamięci i procesy testowe, pozostaje ważnym argumentem dla największych projektantów GPU i układów ASIC.

Jeżeli doniesienia o podwyżce zostaną potwierdzone, klienci TSMC mogą stanąć przed wyższymi kosztami dostępu do jednej z najważniejszych technologii w produkcji układów AI. Na razie jednak informacje mają charakter nieoficjalny.