Intel pokazał dwuprocesorowy moduł OAM z układami Crescent Island

Intel rozwija platformę D-Series, znaną wcześniej pod nazwą Crescent Island, kierowaną do obciążeń sztucznej inteligencji. Podczas OCP 2026 oraz w materiałach firmowych pokazano m.in. moduł OAM z dwoma układami GPU, chłodzeniem cieczą i pamięcią LPDDR5X przypisaną do każdego z procesorów.

D-Series z architekturą Xe3P i dużą pojemnością pamięci

Nadchodzące akceleratory Intel D-Series mają korzystać z architektury Xe3P, czyli rozwinięcia projektu Xe3. Według informacji przedstawionych przez firmę układy są projektowane z myślą o zadaniach AI, w tym o pracy z długim kontekstem, dużą pojemnością pamięci oraz obciążeniach typu prefill.

Pierwszym produktem opartym na Xe3P ma być D270, przygotowany jako konstrukcja referencyjna Intela. W tej wersji karta ma oferować 160 GB pamięci LPDDR5X. Konfiguracje partnerskie mają natomiast sięgać do 480 GB, a według przytoczonych informacji niektóre projekty AIC mogą oferować nawet 512 GB pamięci VRAM.

Najważniejsze parametry ujawnione dla D270

• Architektura: Xe3P.
• Liczba rdzeni: do 32 rdzeni Xe3P.
• Jednostki AI: 256 jednostek XMX nowej generacji w pojedynczym układzie.
• Pamięć: 160 GB LPDDR5X w projekcie referencyjnym, do 480 GB w konfiguracjach partnerskich.
• Przepustowość pamięci: do około 1,5 TB/s.
• TDP: 350 W w konstrukcjach chłodzonych powietrzem.
• Wydajność FP8: około 1,3 PFLOPS według danych referencyjnych.
• Interfejs: PCIe Gen5 x16 dla wersji kartowej.

Dwa GPU na jednym module OAM

Intel zaprezentował także wariant OAM przeznaczony dla partnerów. Pokazany moduł zawiera dwa układy D-Series Crescent Island, z których każdy otrzymał własny zestaw pamięci LPDDR5X. Konstrukcja obejmuje również złącze PLX pełniące rolę mostka oraz złącze mezzanine.

Całość przykrywa duży miedziany blok zintegrowany z układem chłodzenia cieczą. Taki projekt wskazuje na zastosowanie platformy w środowiskach serwerowych, gdzie istotne są skalowalność, gęstość obliczeniowa i możliwość obsługi dużych modeli AI.

Pierwsze zdjęcia układu Xe3P

Udostępnione materiały pokazują również pierwsze fotografie samego układu GPU. Chip wytwarzany w procesie N3P ma być mniejszy od BMG-G31 z rodziny Battlemage. Źródło wskazuje, że wynika to z innego charakteru projektu, w którym znaczną część zasobów dostosowano do akceleracji obciążeń AI.

Wsparcie dla dużych modeli i skalowanie platformy

Intel poinformował również o wsparciu Day-0 dla Meta Muse Spark Open z wykorzystaniem czterech kart Intel GPU D-Series po 160 GB każda. Taka konfiguracja zapewnia łącznie 640 GB pamięci i, według firmy, ma umożliwiać obsługę modeli o rozmiarze 816 mld parametrów w kompaktowym zestawie chłodzonym powietrzem.

Podczas OCP 2026 firma przedstawiła D-Series jako platformę skalowalną. W planowanych konfiguracjach mają znaleźć się zarówno mniejsze zestawy do lokalnych zastosowań AI, jak i układy x8 dla stacji roboczych oraz serwerów. Intel wskazał też na możliwość budowy rozwiązań szafowych z ponad 80 GPU, przeznaczonych do pracy z modelami klasy frontier.

Połączenie z rozwiązaniami SambaNova

Intel zapowiedział również wykorzystanie stosu SambaNova RDU wraz z GPU D-Series w scenariuszach wymagających niskich opóźnień. W takim układzie faza prefill generowania tokenów ma być obsługiwana przez Crescent Island, natomiast etap decode przez jednostki RDU.

Firma nie podała jeszcze szczegółowego terminu rynkowej premiery platformy D-Series. Zaprezentowane moduły i informacje techniczne pokazują jednak, że Intel przygotowuje ofertę dla segmentu akceleratorów AI, stawiając przede wszystkim na pojemną pamięć LPDDR5X, efektywność w zadaniach inferencyjnych oraz skalowanie w infrastrukturze serwerowej.