TSMC może podwoić moce CoWoS do 2028 roku w odpowiedzi na popyt na chipy AI

TSMC może do końca 2028 roku podwoić moce produkcyjne w technologii CoWoS względem poziomu przewidywanego na koniec 2026 roku. Z raportu tajwańskich mediów, powołującego się na analityków, wynika, że rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane pakowanie układów AI zwiększa presję na cały łańcuch dostaw i otwiera przestrzeń dla konkurencyjnych rozwiązań.

CoWoS pozostaje kluczowe dla układów AI

Technologia chip-on-wafer-on-substrate, znana jako CoWoS, jest jednym z najważniejszych rozwiązań TSMC wykorzystywanych przy produkcji zaawansowanych procesorów graficznych do sztucznej inteligencji. Korzystają z niej duzi odbiorcy, w tym NVIDIA.

Według raportu zdolności TSMC w zakresie CoWoS mają wynosić około 130 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2026 roku. Do końca 2028 roku poziom ten miałby wzrosnąć do 260 tys. wafli miesięcznie.

Rozbudowa w Arizonie i na Tajwanie

Wskazywane przez analityków plany rozwoju mają obejmować przede wszystkim zakłady TSMC w kampusie w Arizonie oraz obiekt AP7 na Tajwanie. Raport zwraca uwagę, że choć fabryka w Arizonie może produkować najnowsze układy, to obecnie elementy te muszą być transportowane na Tajwan w celu pakowania, ponieważ moce TSMC w tym obszarze znajdują się na wyspie.

Niedobory wzmacniają zainteresowanie alternatywami

Ograniczona dostępność CoWoS sprawia, że na znaczeniu zyskują inne technologie oraz dostawcy usług pakowania. W doniesieniach łańcucha dostaw często pojawia się rozwiązanie Intel EMIB-T, które różni się konstrukcyjnie od CoWoS.

CoWoS wykorzystuje interposer, który pośredniczy w komunikacji między pamięcią, układami logicznymi i głównym systemem. Zawiera on pionowe połączenia TSV, a ich gęstość pozwala uzyskiwać wysoką przepustowość oraz niskie opóźnienia, istotne w układach AI o dużym zapotrzebowaniu na moc obliczeniową.

EMIB-T opiera się natomiast na mostkach umieszczonych w organicznym podłożu, na którym instalowane są między innymi układy logiczne i pamięci. Według analityków taka architektura może lepiej odpowiadać potrzebom niestandardowych chipów AI projektowanych przez firmy takie jak Google i Amazon.

Szacunki dla Intel EMIB-T

• W 2027 roku moce EMIB-T, po przeliczeniu na odpowiednik 12-calowych wafli CoWoS, mogą wynosić od 15 tys. do 20 tys. wafli miesięcznie.
• W 2028 roku szacunki rosną do przedziału od 40 tys. do 45 tys. wafli miesięcznie.

Większy popyt także u innych firm

Analitycy cytowani w raporcie wskazują, że niedobór mocy CoWoS w TSMC przekłada się na wzrost zainteresowania usługami innych podmiotów zajmujących się pakowaniem układów. Wśród wymienianych firm znajdują się Amkor, UMC oraz ASE.

Rozbudowa zdolności TSMC ma więc znaczenie nie tylko dla samego producenta, lecz także dla szerszego rynku akceleratorów AI, gdzie dostępność zaawansowanego pakowania pozostaje jednym z kluczowych ograniczeń podaży.