Wyciek zdjęcia Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro wskazuje na duże zmiany w chłodzeniu

Nowy przeciek dotyczący Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pokazuje, że Qualcomm może szykować istotną zmianę w konstrukcji swojego przyszłego flagowego układu mobilnego. Opublikowane zdjęcie rzeczywistego krzemu sugeruje większą powierzchnię całego rozwiązania, co ma wynikać z nowego sposobu rozmieszczenia i chłodzenia pamięci DRAM.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro na zdjęciu z wycieku

Według informacji udostępnionych przez profil @LaidBackDev_, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ma korzystać z rozwiązania określanego jako Heat Pass Block, podobnego do tego, które pojawiało się przy doniesieniach o Samsungu Exynos 2600. Najnowszy materiał pokazuje układ w rzeczywistej formie, a nie wyłącznie jako schemat projektu.

Na zdjęciu SoC sprawia wrażenie znacznie większego niż Snapdragon 8 Elite Gen 5. Źródło wskazuje jednak, że rozmiar ten ma być konsekwencją zmian konstrukcyjnych, a nie wyłącznie powiększenia samego krzemu obliczeniowego.

Koniec klasycznego Package-on-Package

Z przecieku wynika, że Qualcomm może odejść od tradycyjnego układu PoP, czyli Package-on-Package, w którym pamięć DRAM znajduje się bezpośrednio nad strukturą SoC. W przypadku Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pamięć ma zostać umieszczona z boku i chłodzona przy użyciu radiatora.

Taka konstrukcja miałaby poprawić odprowadzanie ciepła z pamięci, a jednocześnie zapewnić układowi więcej przestrzeni termicznej podczas dłuższego obciążenia. Może to mieć znaczenie szczególnie przy pracy CPU i GPU z wysokimi taktowaniami przez dłuższy czas.

Najważniejsze elementy przecieku

• Źródło zdjęcia: profil @LaidBackDev_.
• Układ: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
• Zmiana konstrukcyjna: pamięć DRAM ma być umieszczona z boku, a nie na wierzchu SoC.
• Chłodzenie: zastosowanie radiatora dla skuteczniejszego odprowadzania ciepła.
• Oznaczenia: na materiale pojawiają się symbole SM8975 oraz 101-BC.
• Pamięć: wskazywana wersja ma obsługiwać LPDDR5X, a nie szybsze i bardziej energooszczędne LPDDR6.

Konsekwencje dla producentów smartfonów

Nowy układ konstrukcyjny może wymagać od partnerów Qualcomma przeprojektowania wnętrza przyszłych smartfonów. Większa powierzchnia pakietu oraz inne rozmieszczenie pamięci mogą wpłynąć na projekt płyty głównej i organizację pozostałych komponentów.

Potencjalną korzyścią ma być lepsza stabilność wydajności w czasie. Zamiast krótkotrwałych wyników uzyskiwanych w testach syntetycznych, nowy system chłodzenia mógłby pomóc w utrzymaniu wyższych taktowań CPU i GPU podczas dłuższej pracy.

Proces TSMC 2 nm N2P pozostaje elementem oczekiwań

Źródłowy materiał odnosi się także do oczekiwań związanych z wykorzystaniem przez Qualcomm procesu TSMC 2 nm N2P. Taka technologia mogłaby pomóc w ograniczeniu poboru energii, jednak na potwierdzenie realnych efektów trzeba będzie poczekać do pierwszych niezależnych testów i benchmarków.

Na obecnym etapie informacje pochodzą z przecieku, dlatego szczegóły konstrukcji oraz ostateczne parametry Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pozostają niepotwierdzone przez producenta.