Qualcomm ma testować rozwiązanie termiczne podobne do HPB z Exynosa 2600

Qualcomm ma pracować nad poprawą odprowadzania ciepła w nadchodzącym Snapdragonie 8 Elite Gen 6 Pro. Według najnowszych nieoficjalnych informacji układ wykorzystuje rozwiązanie zbliżone do technologii Heat Path Block znanej z Exynosa 2600, jednak implementacja ma nie dorównywać wersji Samsunga.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro z rozwiązaniem podobnym do HPB

Informacje przekazał tipster Reptalica, odnosząc się do planów Qualcomma dotyczących procesora Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro przeznaczonego m.in. dla nadchodzącej serii Samsung Galaxy S27. Według jego wpisu Qualcomm zastosował własną wersję technologii termicznej przypominającej Heat Path Block, ale nie ma ona być tak efektywna jak rozwiązanie użyte w Exynosie.

Heat Path Block w Exynosie 2600 to miedziany element odprowadzający ciepło, który pozostaje w bezpośrednim kontakcie z układem aplikacyjnym. Celem takiej konstrukcji jest sprawniejsze przekazywanie ciepła poza kluczowe komponenty procesora.

Dwie wersje układu dla serii Galaxy S27

Reptalica doprecyzował również, że Qualcomm przygotował dwie, a nie sześć wersji Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dla smartfonów z rodziny Galaxy S27. Wcześniejsze doniesienia sugerowały większą liczbę wariantów testowych, jednak według najnowszej informacji finalny podział ma być bardziej ograniczony.

Najważniejsze informacje z przecieku

• Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ma korzystać z rozwiązania termicznego podobnego do HPB z Exynosa 2600.
• Według źródła implementacja Qualcomma ma być mniej skuteczna niż wersja Samsunga.
• Dla serii Galaxy S27 mają istnieć dwie wersje Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
• Nieoficjalne szacunki wskazują, że niebinowana wersja układu może kosztować ponad 300 dolarów.

Exynos 2700 ma otrzymać kolejną zmianę w konstrukcji

Źródło przypomina również, że kolejny układ Samsunga, Exynos 2700, ma wykorzystywać nowe rozwiązanie termiczne określane jako Side-by-Side. W tej konstrukcji osobne struktury dla układu aplikacyjnego i pamięci DRAM mają być ułożone poziomo, a miedziany Heat Path Block ma znajdować się nad nimi i stykać się z oboma elementami.

Wysoki koszt może ograniczyć dostępność

Według wcześniejszych szacunków standardowa, niebinowana wersja Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro może kosztować ponad 300 dolarów. Taki poziom ceny oznaczałby, że pełny wariant układu trafi przede wszystkim do najdroższych smartfonów, takich jak Galaxy S27 Ultra. Pozostałe modele mogłyby korzystać z podstawowego Snapdragon 8 Elite Gen 6 albo z binowanej wersji wariantu Pro.