Doniesienia: HBM trafia do Chin z wykorzystaniem tanich chipów serwerowych

Zaawansowana pamięć HBM, objęta ograniczeniami eksportowymi, ma trafiać do Chin dzięki luce w przepisach dotyczących układów zintegrowanych z procesorami logicznymi. Według doniesień opisywany proceder polega na łączeniu drogich modułów pamięci z tanimi chipami serwerowymi, które następnie są usuwane po przekroczeniu granicy.

Luka w przepisach eksportowych

Zgodnie z informacjami przywoływanymi przez Wccftech, samodzielna pamięć HBM nie może być eksportowana do Chin przez południowokoreańskich producentów. Przemytnicy mieli jednak wykorzystać interpretację przepisów, zgodnie z którą pakiet zawierający pamięć oraz procesor oceniany jest przede wszystkim przez pryzmat możliwości obliczeniowych procesora.

Jeżeli HBM zostanie umieszczony na wspólnym podłożu z niskowydajnym układem serwerowym, cały produkt może znaleźć się poniżej progu objętego restrykcjami. Źródło wskazuje, że mechanizm ten ma wynikać z zasad wprowadzonych w grudniu 2024 roku, które przewidywały wyjątek dla HBM już zintegrowanej z produktami zawierającymi układy logiczne.

Jak miał działać proceder

Według raportu jedna z osób zaangażowanych w proceder prowadzi formalnie zwykłą firmę projektującą układy scalone. Opisywany przedsiębiorca ma mieć około 40 lat, znać język chiński i koreański oraz posiadać doświadczenie w południowokoreańskiej branży półprzewodników. Firma miała projektować celowo tanie i słabe procesory, które nie byłyby atrakcyjne dla centrów danych, ale pozwalały uzasadnić zamówienia zaawansowanej pamięci HBM.

• pamięć HBM miała być łączona z niskiej klasy procesorami serwerowymi,
• montaż miały wykonywać wyspecjalizowane firmy pakujące układy w Tajwanie, Korei Południowej i Azji Południowo-Wschodniej,
• gotowe pakiety deklarowano według kodu klasyfikacyjnego procesora,
• ładunki trafiały najpierw do Hongkongu, a następnie do Chin kontynentalnych,
• transport miał odbywać się m.in. w bagażu, bagażnikach samochodów oraz torbach kurierów i osób regularnie przekraczających granicę.

Rozdzielanie pamięci od procesora

Po dotarciu do Chin pakiety miały trafiać do warsztatów prowadzonych przez współpracowników przemytników. Tam układy podgrzewano do momentu stopienia lutowia, oddzielano stosy pamięci HBM, a procesory wyrzucano jako zbędny element.

Proces ten wymaga dużej precyzji. Zbyt szybkie lub zbyt wolne podgrzewanie może prowadzić do odkształcenia albo pęknięcia stosów pamięci. Z raportu wynika jednak, że osoby zaangażowane w proceder akceptują straty, ponieważ potencjalne zyski pozostają wysokie.

Wysokie ceny HBM3E

Jeden z pośredników cytowanych w materiale miał wskazać, że cena HBM3E wzrosła w ciągu roku z kilkuset dolarów do około 4000 dolarów za stos. Przy układach AI wymagających od sześciu do ośmiu takich stosów sam koszt pamięci może wynosić od 24 000 do 32 000 dolarów, zanim doliczone zostaną koszty samego układu, serwera i zasilania.

Oddzielona pamięć ma trafiać do brokera z Shenzhen. Według opisu jest to osoba w wieku nieco ponad 20 lat, działająca w branży od trzech lat. Miała rozpocząć pracę w firmie związanej z chipami i zbudować sieć kontaktów z osobami znającymi łańcuchy dostaw Samsunga oraz SK hynix.

Szerszy problem dla kontroli eksportu

Sprawa pokazuje, że ograniczenia eksportowe dotyczące zaawansowanych technologii półprzewodnikowych mogą być obchodzone poprzez złożone łańcuchy pośredników i zmianę klasyfikacji produktów. Źródło wspomina również, że na chińskim rynku miały pojawić się objęte restrykcjami układy NVIDIA B300.

Doniesienia mają charakter nieoficjalny, jednak wpisują się w szerszą dyskusję o skuteczności kontroli eksportu i o zapotrzebowaniu Chin na zaawansowane komponenty do systemów sztucznej inteligencji. Według przywoływanego raportu rozwój krajowych rozwiązań HBM w Chinach postępuje wolno, co zwiększa znaczenie nielegalnych kanałów pozyskiwania takich komponentów.