TSMC szykuje masową produkcję A14 na pierwszą połowę 2028 roku
TSMC przygotowuje kolejny zaawansowany proces technologiczny do wejścia w produkcję wielkoseryjną. Z informacji podanych przez DigiTimes wynika, że węzeł A14, zaliczany do klasy 1,4 nm, ma trafić do masowej produkcji w pierwszej połowie 2028 roku. Rozwiązanie będzie jednym z kluczowych etapów rywalizacji tajwańskiego producenta z procesem Intel 14A.
Produkcja A14 planowana na 2028 rok
Według raportu DigiTimes masowa produkcja układów w technologii TSMC A14 ma rozpocząć się po etapie produkcji ryzyka, zaplanowanym na drugą połowę 2027 roku. Za wytwarzanie chipów w tym procesie mają odpowiadać przede wszystkim zakłady Hsinchu Science Park Baoshan Fab 20 oraz Central Taiwan Science Park Fab 25.
Źródło wskazuje również, że w 2028 roku moce produkcyjne TSMC dla A14 mają być 7,5 razy większe niż możliwości Intela w przypadku procesu 14A. Oba węzły są przedstawiane jako strategiczne technologie dla swoich producentów.
Rywalizacja z Intel 14A
A14 ma być następcą wcześniejszych zaawansowanych procesów TSMC i ma trafić do wieloletnich partnerów firmy, w tym takich klientów jak Apple. Z kolei Intel 14A ma być kierowany do szerszej grupy odbiorców. W źródłowych doniesieniach wymieniono Teslę jako jednego z klientów, a Apple, NVIDIA, Amazon i Google jako potencjalnie zainteresowane podmioty w kontekście przyszłych układów dla zastosowań AI.
Najważniejsze założenia procesu TSMC A14
- Klasa technologii: 1,4 nm.
- Architektura tranzystorów: druga generacja GAAFET nanosheet.
- Wydajność: wzrost szybkości o około 10–15 proc. względem N2 przy tym samym poborze mocy.
- Efektywność energetyczna: redukcja zużycia energii o około 25–30 proc. względem N2 przy tej samej szybkości.
- Gęstość logiczna: wzrost do około 20 proc. w porównaniu z N2.
TSMC ma skalować komórki SRAM po latach przerwy
Osobne informacje, podane przez ETNews, wskazują, że TSMC planuje skalowanie komórek bitowych SRAM po raz pierwszy od około ośmiu lat. W przypadku procesu A14 rozmiar komórki ma zostać zmniejszony z 0,021 µm² do 0,017 µm².
Według ETNews TSMC ma do końca roku przedstawić wyniki badań potwierdzające uzyskanie komórki SRAM o rozmiarze poniżej 0,017 µm² oraz bardzo wysokiej gęstości makr SRAM. Na podstawie ujawnionych parametrów A14 ma wyprzedzać rozwiązania Intela i Samsunga pod względem rozmiaru komórki.
Od czasu procesu N5 TSMC nie zmniejszało komórek SRAM w swoich węzłach produkcyjnych. A14 ma więc stanowić istotną zmianę w tym obszarze, szczególnie dla projektów wymagających wysokiej gęstości pamięci w układzie.
Narzędzia projektowe i przygotowania do wdrożenia
W źródłowych informacjach wskazano także, że Cadence uzyskało certyfikację narzędzi dla procesu TSMC A14. Ma to skrócić liczbę iteracji projektowych 2,5-krotnie, co jest istotne dla firm przygotowujących nowe generacje układów.
TSMC zabezpieczyło również zgody dotyczące nowych obiektów produkcyjnych, które mają wesprzeć zwiększanie skali wytwarzania węzła A14. Harmonogram zakłada, że technologia wejdzie do etapu masowej produkcji w 2028 roku.