Raport: Samsung przeznacza ponad połowę mocy 4 nm na układy bazowe HBM4

Samsung Electronics miał przeznaczyć ponad połowę swoich mocy produkcyjnych w litografii 4 nm na wytwarzanie układów bazowych dla pamięci HBM4. Tak wynika z raportu ZDNet Korea, który wskazuje na rosnącą presję popytową na pamięci o wysokiej przepustowości wykorzystywane m.in. w zaawansowanych systemach obliczeniowych.

Linie 4 nm pracują przy pełnym obłożeniu

Według źródeł cytowanych przez ZDNet Korea, zarówno z Samsunga, jak i spoza firmy, w ostatnim miesiącu ponad 50 proc. zdolności produkcyjnych koncernu w procesie 4 nm było zarezerwowane dla układów bazowych pamięci HBM4. Publikacja podaje również, że obecnie linie 4 nm działają przy pełnej wydajności, a układy bazowe HBM4 odpowiadają za około 50–60 proc. produkcji.

Chodzi nie o same moduły DRAM wchodzące w skład stosów HBM, lecz o tzw. base die, czyli dolny układ bazowy, na którym umieszczane są kolejne warstwy pamięci. W przeciwieństwie do kości DRAM, wytwarzanych z użyciem wyspecjalizowanych procesów pamięciowych, base die powstaje w technologiach stosowanych także przy produkcji układów logicznych.

Produkcja w Pyeongtaek

Raport wskazuje, że Samsung prowadzi produkcję w technologiach od 4 nm do 7 nm. W przypadku układów bazowych HBM4 wykorzystywane mają być zakłady Pyeongtaek Campus 2 oraz Campus 3, a także linie foundry S5 i S6.

• Całkowita miesięczna moc 4 nm w tych lokalizacjach ma wynosić około 30 tys. wafli.
• Około 15 tys. wafli miesięcznie ma być przeznaczanych na układy bazowe HBM4.
• Udział HBM4 w produkcji 4 nm ma sięgać 50–60 proc.

Znaczenie układu bazowego w HBM

Wraz z rozwojem pamięci HBM rośnie rola układu bazowego, który znajduje się pod warstwami DRAM w stosie pamięci. Przejście na procesy typowe dla produkcji układów logicznych rozpoczęło się przy generacjach HBM3 i HBM3E, gdzie wyższe przepustowości oraz szybsze interfejsy wymagały bardziej zaawansowanych technologii.

Samsung korzysta w tym zakresie z własnych technologii produkcyjnych. Z kolei SK hynix zleca wytwarzanie układów bazowych firmie TSMC, natomiast Micron ma stosować rozwiązanie oparte na niestandardowym procesie.

Możliwy kierunek: 2 nm

Raport wpisuje się w wcześniejsze doniesienia ZDNet Korea z sierpnia, według których Samsung rozważał użycie technologii 2 nm do produkcji układów bazowych HBM. W tamtym materiale wskazywano także na możliwość przystosowania linii produkcyjnej w przemysłowym rejonie Giheung. Według tych informacji układy bazowe HBM w procesie 2 nm mogłyby być przeznaczone dla chipów projektowanych dla NVIDII.