AMD zapowiada 20-krotny wzrost efektywności energetycznej szaf AI do 2030 roku

AMD przedstawiło nowe dane dotyczące rozwoju infrastruktury AI w skali całych szaf serwerowych. Według spółki rozwiązania planowane na 2030 rok mają znacząco zwiększyć gęstość obliczeniową i efektywność energetyczną w porównaniu z konfiguracjami opartymi na akceleratorach MI300X, które trafiły do produkcji wolumenowej w 2024 roku.

Cel: 20 razy wyższa efektywność energetyczna

AMD poinformowało, że do połowy 2026 roku osiągnęło szacowany 4-krotny wzrost efektywności energetycznej w zastosowaniach AI. Firma podkreśla, że wynik ten wyprzedza zakładany na tym etapie cel 3-krotnej poprawy i jest ponad dwukrotnie lepszy od historycznego trendu dla analogicznego okresu.

Producent deklaruje, że pozostaje na ścieżce do realizacji celu na 2030 rok, którym jest 20-krotne zwiększenie efektywności energetycznej w szafach przeznaczonych do trenowania i inferencji AI.

Dwie szafy zamiast 570

Najmocniejsza deklaracja AMD dotyczy porównania przyszłej infrastruktury z rozwiązaniami z 2024 roku. Według firmy około dwie szafy AMD zaplanowane na 2030 rok mają dostarczyć taką samą moc obliczeniową jak 570 szaf z 2024 roku.

AMD wskazuje, że taka zmiana miałaby umożliwić 20-krotne ograniczenie zużycia energii elektrycznej w fazie użytkowania oraz 28-krotne zmniejszenie intensywności emisji dwutlenku węgla.

Jak AMD chce osiągnąć ten wynik

Firma wymienia kilka obszarów technologicznych, które mają umożliwić dalsze zwiększanie wydajności i ograniczanie strat energii:

• bardziej zaawansowane procesy technologiczne, pozwalające umieszczać więcej tranzystorów w kolejnych generacjach procesorów AI,
• bliższe umieszczenie pamięci HBM względem rdzeni obliczeniowych,
• szybkie połączenia wewnątrz szafy, w tym rozwiązania takie jak UALink, ułatwiające natychmiastowe dzielenie zadań między układami,
• optymalizację oprogramowania, aby ograniczać zużycie energii na obliczenia niezwiązane bezpośrednio z wykonywanym zadaniem.

Helios jako krok w stronę większej gęstości

AMD rozwija także kompletne rozwiązania szafowe dla obciążeń AI. Jednym z nich jest zaprezentowany Helios rack, określany przez firmę jako pełny zestaw sprzętowo-programowy dla tego typu zastosowań.

Elementy platformy Helios

• akceleratory AMD Instinct MI455X,
• procesory AMD EPYC 6. generacji,
• karty sieciowe AMD Pensando AI NIC,
• układy AMD Pensando DPU,
• interkonekt AMD Infinity Fabric,
• stos oprogramowania AMD ROCm.

Zapowiedzi AMD wpisują się w szerszy trend zwiększania gęstości obliczeniowej infrastruktury AI. Firma stawia na ograniczenie liczby szaf potrzebnych do realizacji tych samych zadań, jednocześnie deklarując wyraźne zmniejszenie zapotrzebowania na energię w przeliczeniu na uzyskaną moc obliczeniową.