Seok-Hee Lee wraca do Intela i obejmie kierownictwo nad zaawansowanym pakowaniem w Intel Foundry

Intel ogłosił powołanie Seok-Hee Lee na stanowisko executive vice president w Intel Foundry. Były szef SK hynix i SK On ma pokierować obszarem zaawansowanego pakowania, integracji systemów oraz technologii back-end, raportując bezpośrednio do CEO Intela, Lip-Bu Tana.

Nowa rola Seok-Hee Lee w Intel Foundry

Seok-Hee Lee obejmie w Intelu odpowiedzialność za rozwój i produkcję technologii back-end, zaawansowane pakowanie oraz integrację systemów. Firma wskazuje, że decyzja jest częścią dalszej ewolucji strategii Intel Foundry, w której zaawansowane pakowanie staje się odrębnym, skoncentrowanym obszarem biznesowym z dedykowanym kierownictwem.

Według Intela znaczenie pakowania układów rośnie wraz ze wzrostem złożoności systemów obliczeniowych, szczególnie w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Technologie te mają umożliwiać poprawę wydajności, efektywności energetycznej oraz integrację heterogenicznych komponentów.

Doświadczenie z SK hynix, SK On i wcześniejsza praca w Intelu

Lee dołącza do Intela po pracy w SK On, gdzie pełnił funkcję prezesa i CEO. Wcześniej był również prezesem i CEO SK hynix. Intel podkreśla jego wieloletnie doświadczenie w branży półprzewodników, obejmujące także role inżynieryjne w samym Intelu oraz działalność akademicką.

Lip-Bu Tan, CEO Intela, ocenił, że zaawansowane pakowanie i integracja systemowa stają się kluczowymi kompetencjami dla kolejnych generacji systemów obliczeniowych. Zaznaczył również, że doświadczenie Lee w prowadzeniu dużych organizacji technologicznych i produkcyjnych ma pomóc Intelowi we wzmacnianiu możliwości integracji logiki, pamięci, sieci i innych komponentów dla klientów Intel Foundry.

Intel wskazuje na EMIB-T i HBI

Intel zapowiedział, że Lee będzie odpowiadał za rozwój i skalowanie istotnej części biznesu foundry w momencie przygotowań do zwiększenia wolumenu produkcji zaawansowanych technologii pakowania. W komunikacie wymieniono między innymi EMIB-T oraz HBI, które mają być rozwijane z myślą o klientach i partnerach firmy.

Podział obowiązków w Intel Foundry

Wraz z nominacją Lee Intel doprecyzował także zakres obowiązków innych menedżerów w strukturze foundry:

• Seok-Hee Lee będzie kierował zaawansowanym pakowaniem, integracją systemów, rozwojem technologii back-end oraz produkcją back-end.
• Naga Chandrasekaran, executive vice president Intel Foundry, nadal będzie raportował do Lip-Bu Tana i odpowiadał za rozwój technologii front-end oraz produkcję front-end.
• Chandrasekaran pozostanie również odpowiedzialny za design enablement oraz funkcje wspierające relacje z klientami i rozwój biznesu Intel Foundry.

Intel podał, że Chandrasekaran będzie koncentrował się między innymi na przyspieszeniu wdrażania technologii Intel 18A, Intel 14A oraz kolejnych rozwiązań.

Odejście wieloletniego menedżera

W ramach tego samego komunikatu Intel poinformował, że Navid Shahriari, executive vice president firmy, przechodzi na emeryturę po 37 latach pracy w spółce.